Мэргэжлийн үүднээс авч үзвэл чип үйлдвэрлэх үйл явц нь маш төвөгтэй бөгөөд уйтгартай байдаг.Гэсэн хэдий ч, IC-ийн үйлдвэрлэлийн иж бүрэн сүлжээнээс энэ нь үндсэндээ дөрвөн хэсэгт хуваагддаг: IC дизайн → IC үйлдвэрлэл → сав баглаа боодол → туршилт.
Чип үйлдвэрлэх үйл явц:
1. Чипийн дизайн
Чип нь жижиг хэмжээтэй боловч маш өндөр нарийвчлалтай бүтээгдэхүүн юм.Чип хийхийн тулд дизайн нь эхний хэсэг юм.Дизайн нь EDA хэрэгсэл болон зарим IP цөмийн тусламжтайгаар боловсруулахад шаардлагатай чип дизайны чип дизайны тусламжийг шаарддаг.
Чип үйлдвэрлэх үйл явц:
1. Чипийн дизайн
Чип нь жижиг хэмжээтэй боловч маш өндөр нарийвчлалтай бүтээгдэхүүн юм.Чип хийхийн тулд дизайн нь эхний хэсэг юм.Дизайн нь EDA хэрэгсэл болон зарим IP цөмийн тусламжтайгаар боловсруулахад шаардлагатай чип дизайны чип дизайны тусламжийг шаарддаг.
3. Цахиур - өргөх
Цахиурыг салгасны дараа үлдсэн материалыг орхино.Цэвэр цахиур нь олон шат дамжлагын дараа хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн чанарт хүрсэн.Энэ бол электрон цахиур юм.
4. Цахиур - цутгах ембүү
Цэвэршүүлсний дараа цахиурыг цахиурын ембүү рүү цутгах хэрэгтэй.Цахиурын нэг талстыг ембүү болгон цутгасны дараа 100 кг жинтэй, цахиурын цэвэршилт нь 99.9999% хүрдэг.
5. Файл боловсруулах
Цахиурын ембүү цутгасны дараа цахиурын ембүүг бүхэлд нь хэсэг хэсгээр нь таслах ёстой бөгөөд энэ нь маш нимгэн, бидний түгээмэл хэлдгээр ялтсуудыг хэлнэ.Дараа нь вафель нь төгс болтол өнгөлж, гадаргуу нь толин тусгал шиг гөлгөр болно.
Цахиур хавтангийн диаметр нь 8 инч (200 мм) ба 12 инч (300 мм) диаметртэй.Диаметр нь том байх тусам нэг чипний өртөг бага байх боловч боловсруулахад хүндрэлтэй байдаг.
5. Файл боловсруулах
Цахиурын ембүү цутгасны дараа цахиурын ембүүг бүхэлд нь хэсэг хэсгээр нь таслах ёстой бөгөөд энэ нь маш нимгэн, бидний түгээмэл хэлдгээр ялтсуудыг хэлнэ.Дараа нь вафель нь төгс болтол өнгөлж, гадаргуу нь толин тусгал шиг гөлгөр болно.
Цахиур хавтангийн диаметр нь 8 инч (200 мм) ба 12 инч (300 мм) диаметртэй.Диаметр нь том байх тусам нэг чипний өртөг бага байх боловч боловсруулахад хүндрэлтэй байдаг.
7. хиртэлт ба ионы тарилга
Нэгдүгээрт, фоторезистийн гадна ил гарсан цахиурын исэл, цахиурын нитридыг зэврүүлж, болор хоолойн хооронд тусгаарлах цахиурын давхаргыг тунадасжуулах, дараа нь сийлбэрийн технологийг ашиглан доод цахиурыг ил гаргах шаардлагатай.Дараа нь цахиурын бүтцэд бор эсвэл фосфорыг шахаж, дараа нь бусад транзисторуудтай холбохын тулд зэсийг дүүргэж, дараа нь бүтцийн давхарга үүсгэхийн тулд өөр нэг цавуу давхарга хийнэ.Ерөнхийдөө чип нь хоорондоо нягт уялдаатай хурдны зам гэх мэт олон арван давхаргыг агуулдаг.
7. хиртэлт ба ионы тарилга
Нэгдүгээрт, фоторезистийн гадна ил гарсан цахиурын исэл, цахиурын нитридыг зэврүүлж, болор хоолойн хооронд тусгаарлах цахиурын давхаргыг тунадасжуулах, дараа нь сийлбэрийн технологийг ашиглан доод цахиурыг ил гаргах шаардлагатай.Дараа нь цахиурын бүтцэд бор эсвэл фосфорыг шахаж, дараа нь бусад транзисторуудтай холбохын тулд зэсийг дүүргэж, дараа нь бүтцийн давхарга үүсгэхийн тулд өөр нэг цавуу давхарга хийнэ.Ерөнхийдөө чип нь хоорондоо нягт уялдаатай хурдны зам гэх мэт олон арван давхаргыг агуулдаг.
Шуудангийн цаг: 2023-07-08