Ерөнхийдөө ламинатан дизайны хоёр үндсэн дүрэм байдаг.
1. Чиглүүлэлтийн давхарга бүр нь зэргэлдээ лавлах давхаргатай байх ёстой (цахилгаан хангамж эсвэл формац);
2.Зэргэлдээх үндсэн цахилгаан давхарга болон газар нь холбогчийг их багтаамжтай байлгахын тулд хамгийн бага зайд байх ёстой;
Дараах нь хоёр давхаргаас найман давхаргатай стекийн жишээ юм.
A.нэг талт ПХБ хавтан болон давхарласан ПХБ самбар
Хоёр давхаргын хувьд давхаргын тоо цөөхөн байдаг тул ламилах асуудал гардаггүй.EMI цацрагийн хяналтыг голчлон утас, зохион байгуулалтаас авч үздэг;
Нэг давхарга ба хоёр давхаргат хавтангийн цахилгаан соронзон нийцтэй байдал улам бүр нэмэгдэж байна.Энэ үзэгдлийн гол шалтгаан нь дохионы гогцооны талбай хэт том бөгөөд энэ нь хүчтэй цахилгаан соронзон цацраг үүсгэхээс гадна хэлхээг гадны нөлөөнд мэдрэмтгий болгодог.Шугамын цахилгаан соронзон нийцтэй байдлыг сайжруулах хамгийн энгийн арга бол чухал дохионы давталтын талбайг багасгах явдал юм.
Чухал дохио: Цахилгаан соронзон нийцтэй байдлын үүднээс авч үзвэл эгзэгтэй дохио нь ихэвчлэн хүчтэй цацраг үүсгэдэг, гадаад ертөнцөд мэдрэмтгий дохиог хэлдэг.Хүчтэй цацраг үүсгэж болох дохио нь ихэвчлэн цаг эсвэл хаягийн бага дохио гэх мэт үечилсэн дохио юм.Хөндлөнгийн мэдрэмжтэй дохионууд нь аналог дохионы түвшин багатай байдаг.
Нэг ба хоёр давхаргат хавтанг ихэвчлэн 10 кГц-ээс бага давтамжтай загварчлалын загварт ашигладаг.
1) Цахилгааны кабелийг нэг давхаргад радиаль байдлаар байрлуулж, шугамын уртын нийлбэрийг багасгах;
2) Цахилгаан хангамж, газардуулгын утсыг бие биентэйгээ ойртуулах үед алхах;Түлхүүрийн дохионы утасны ойролцоо газардуулгын утсыг аль болох ойртуулна.Тиймээс илүү жижиг гогцооны талбай үүсч, дифференциал горимын цацрагийн гадны хөндлөнгийн нөлөөлөлд мэдрэмтгий байдал буурдаг.Дохионы утасны хажууд газардуулгын утсыг нэмэхэд хамгийн бага талбайтай хэлхээ үүсэх ба дохионы гүйдэл нь бусад газардуулгын замаас илүүтэйгээр энэ хэлхээгээр дамжих ёстой.
3)Хэрэв энэ нь хоёр давхар хэлхээний самбар бол хэлхээний самбарын нөгөө талд, доорх дохионы шугамын ойролцоо, дохионы шугамын даавуугаар газардуулгын утас, аль болох өргөн шугам байж болно.Үүссэн хэлхээний талбай нь хэлхээний хавтангийн зузааныг дохионы шугамын уртаар үржүүлсэнтэй тэнцүү байна.
Б.Дөрвөн үе давхаргыг давхарлан
1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
Эдгээр давхарласан загваруудын хувьд боломжит асуудал нь уламжлалт 1.6 мм (62 миль) хавтангийн зузаантай холбоотой юм.Давхаргын хоорондын зай нь томрох бөгөөд энэ нь эсэргүүцэл, давхаргын холболт, хамгаалалтын хамгаалалтыг хянахад тустай байх болно;Ялангуяа цахилгаан хангамжийн давхаргын хоорондох зай их байх нь хавтангийн багтаамжийг бууруулж, дуу чимээг шүүж чадахгүй.
Эхний схемийн хувьд энэ нь ихэвчлэн самбар дээр олон тооны чипс байгаа тохиолдолд ашиглагддаг.Энэ схем нь илүү сайн SI гүйцэтгэлийг авч болох боловч EMI гүйцэтгэл нь тийм ч сайн биш бөгөөд голчлон утас болон бусад нарийн ширийн зүйлсээр хянагддаг.Гол анхаарал: Формаци нь хамгийн нягт дохионы давхаргын дохионы давхаргад байрладаг бөгөөд цацрагийг шингээх, дарах;20H дүрмийг тусгахын тулд хавтангийн талбайг нэмэгдүүлнэ.
Хоёрдахь схемийн хувьд энэ нь ихэвчлэн самбар дээрх чипний нягтрал хангалттай бага, шаардлагатай цахилгаан зэс бүрээсийг байрлуулахад чипний эргэн тойронд хангалттай талбайтай тохиолдолд ашиглагддаг.Энэ схемд ПХБ-ийн гаднах давхарга нь бүх давхарга, дунд хоёр давхарга нь дохио/цахилгаан давхарга юм.Дохионы давхарга дээрх тэжээлийн хангамж нь өргөн шугамаар дамждаг бөгөөд энэ нь цахилгаан тэжээлийн гүйдлийн замын эсэргүүцлийг бага, дохионы микро зурвасын замын эсэргүүцлийг мөн бага болгож, дотоод дохионы цацрагийг гадна талаас нь хамгаалж чаддаг. давхарга.EMI хяналтын үүднээс авч үзвэл энэ нь хамгийн сайн 4 давхаргат ПХБ бүтэц юм.
Гол анхаарал: дохионы дунд хоёр давхарга, цахилгаан холих давхаргын хоорондын зай нээгдэх ёстой, шугамын чиглэл нь босоо, хөндлөн огтлолцохоос зайлсхийх;20H дүрмийг тусгасан хяналтын самбарын зохих хэсэг;Хэрэв утаснуудын эсэргүүцлийг хянах шаардлагатай бол цахилгаан хангамж, газардуулгын зэс арлуудын доор утсыг маш болгоомжтой байрлуулна.Түүнчлэн, тогтмол гүйдлийн болон бага давтамжийн холболтыг хангахын тулд цахилгаан хангамж эсвэл зэс тавихыг аль болох холбосон байх ёстой.
C. Зургаан давхар хавтангийн давхаргыг
Чипийн өндөр нягтрал, өндөр давтамжийн дизайны хувьд 6 давхар хавтангийн дизайныг анхаарч үзэх хэрэгтэй.Ламинжуулах аргыг санал болгож байна:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Энэ схемийн хувьд ламинацийн схем нь дохионы бүрэн бүтэн байдлыг хангадаг бөгөөд дохионы давхарга нь газардуулгын давхаргатай залгагдсан, цахилгаан давхарга нь газардуулгын давхаргатай хосолсон, чиглүүлэлтийн давхарга бүрийн эсэргүүцлийг сайн хянаж, хоёр давхарга нь соронзон шугамыг сайн шингээж чаддаг. .Нэмж дурдахад, энэ нь бүрэн эрчим хүчний хангамж, үүсэх нөхцөлд дохионы давхарга бүрт илүү сайн буцах замыг өгч чадна.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Энэ схемийн хувьд энэ схем нь зөвхөн төхөөрөмжийн нягтрал маш өндөр биш тохиолдолд л хамаарна.Энэ давхарга нь дээд давхаргын бүх давуу талуудтай бөгөөд дээд ба доод давхаргын газрын хавтгай нь харьцангуй бүрэн хийгдсэн бөгөөд үүнийг илүү сайн хамгаалах давхарга болгон ашиглаж болно.Эрчим хүчний давхарга нь үндсэн бүрэлдэхүүн хэсэг биш давхаргын ойролцоо байх ёстой гэдгийг анхаарах нь чухал бөгөөд учир нь доод хавтгай нь илүү бүрэн гүйцэд байх болно.Тиймээс EMI гүйцэтгэл нь эхний схемээс илүү сайн байдаг.
Дүгнэлт: Зургаан давхар хавтангийн схемийн хувьд сайн хүч чадал, газардуулгын холболтыг авахын тулд цахилгаан давхарга ба газрын хоорондох зайг багасгах хэрэгтэй.Гэсэн хэдий ч хавтангийн зузаан нь 62 миль, давхаргууд хоорондын зай багассан ч үндсэн эрчим хүчний эх үүсвэр ба газрын давхаргын хоорондох зайг хянах нь маш бага хэвээр байна.Эхний схем болон хоёр дахь схемтэй харьцуулахад хоёр дахь схемийн өртөг ихээхэн нэмэгдсэн.Тиймээс бид стек хийхдээ ихэвчлэн эхний сонголтыг сонгодог.Загварын явцад 20H дүрэм, толин тусгал давхаргын дүрмийг дагаж мөрдөнө.
D.Найман үе давхаргаар
1, Цахилгаан соронзон шингээх чадвар муу, цахилгаан эсэргүүцэл их байдаг тул энэ нь ламинатан хийх сайн арга биш юм.Түүний бүтэц нь дараах байдалтай байна.
1.Дохионы 1 бүрэлдэхүүн хэсгийн гадаргуу, микро зурвасын утас давхарга
2.Дохионы 2 дотоод микро зурвасын чиглүүлэлтийн давхарга, сайн чиглүүлэлтийн давхарга (X чиглэл)
3. Газар
4.Дохио 3 зурвасын шугамын чиглүүлэлтийн давхарга, сайн чиглүүлэлтийн давхарга (Y чиглэл)
5.Дохио 4 Кабель чиглүүлэх давхарга
6. Хүч
7.Дохионы 5 дотоод бичил туузан утас давхарга
8.Signal 6 Microstrip утаснуудын давхарга
2. Гурав дахь стекийн горимын хувилбар юм.Лавлагаа давхаргыг нэмснээр энэ нь илүү сайн EMI гүйцэтгэлтэй бөгөөд дохионы давхарга бүрийн онцлог эсэргүүцлийг сайн хянах боломжтой.
1.Дохионы 1 бүрэлдэхүүн хэсгийн гадаргуу, микро зурвасын утас давхарга, сайн утас давхарга
2.Газрын давхарга, цахилгаан соронзон долгион шингээх чадвар сайтай
3.Дохио 2 Кабель чиглүүлэх давхарга.Кабелийн чиглүүлэлтийн сайн давхарга
4. Хүчний давхарга ба дараах давхарга нь цахилгаан соронзон шингээлтийг маш сайн бүрдүүлдэг 5. Газрын давхарга
6.Дохио 3 Кабель чиглүүлэх давхарга.Кабелийн чиглүүлэлтийн сайн давхарга
7.Эрчим хүч үүсэх, том цахилгаан эсэргүүцэлтэй
8.Signal 4 Microstrip кабелийн давхарга.Сайн кабелийн давхарга
3, Олон давхаргат газрын лавлагаа онгоц ашиглах нь маш сайн геомагнит шингээх хүчин чадалтай учраас хамгийн сайн овоолох горим.
1.Дохионы 1 бүрэлдэхүүн хэсгийн гадаргуу, микро зурвасын утас давхарга, сайн утас давхарга
2.Газрын давхарга, цахилгаан соронзон долгион шингээх чадвар сайтай
3.Дохио 2 Кабель чиглүүлэх давхарга.Кабелийн чиглүүлэлтийн сайн давхарга
4. Хүчний давхарга ба дараах давхарга нь цахилгаан соронзон шингээлтийг маш сайн бүрдүүлдэг 5. Газрын давхарга
6.Дохио 3 Кабель чиглүүлэх давхарга.Кабелийн чиглүүлэлтийн сайн давхарга
7.Ground давхарга, илүү сайн цахилгаан соронзон долгион шингээх чадвар
8.Signal 4 Microstrip кабелийн давхарга.Сайн кабелийн давхарга
Хэдэн давхаргыг ашиглах, давхаргыг хэрхэн ашиглах сонголт нь самбар дээрх дохионы сүлжээний тоо, төхөөрөмжийн нягтрал, PIN-ийн нягтрал, дохионы давтамж, самбарын хэмжээ болон бусад олон хүчин зүйлээс хамаарна.Бид эдгээр хүчин зүйлсийг анхаарч үзэх хэрэгтэй.Дохионы сүлжээний тоо их байх тусам төхөөрөмжийн нягтрал ихсэх тусам PIN-ийн нягтрал өндөр байх тусам дохионы дизайны давтамжийг аль болох их байлгах хэрэгтэй.Сайн EMI гүйцэтгэлийн хувьд дохионы давхарга бүр өөрийн лавлах давхаргатай байх нь дээр.
Шуудангийн цаг: 2023 оны 6-р сарын 26