OEM PCBA клон угсралтын үйлчилгээ Бусад ПХБ ба PCBA захиалгат электроникийн ПХБ хэлхээний самбар

Тодорхойлолт

ПХБ-ийн техникийн хүчин чадал

Давхарга Масс үйлдвэрлэл: 2~58 давхарга / Туршилтын ажил: 64 давхарга

Макс. Зузаан Масс үйлдвэрлэл: 394 миль (10 мм) / Туршилтын ажиллагаа: 17.5 мм

Материалууд FR-4 (Стандарт FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Хар тугалгагүй угсрах материал), Галоген агуулаагүй, Керамик дүүргэгч, Teflon, Полимид, BT, PPO, PPE, Hybrid, Partal hybrid гэх мэт

Мин. Өргөн/Зай Дотор давхарга: 3милл/3милл (HOZ), гадна давхарга: 4милл/4милл(1ОЗ)

Макс. Зэсийн зузаан 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ

Мин. Нүхний хэмжээ Механик өрөм: 8милл(0.2мм) Лазер өрөм: 3милл(0.075мм)

Гадаргуугийн өнгөлгөө HASL, алт, дүрэх цагаан тугалга, OSP, ENIG + OSP, усанд дүрэх, ENEPIG, алтан хуруу

Тусгай процессын булсан нүх, сохор нүх, суулгагдсан эсэргүүцэл, суулгагдсан хүчин чадал, эрлийз, хэсэгчилсэн эрлийз, хэсэгчилсэн өндөр нягтрал, арын өрөмдлөг, эсэргүүцлийн хяналт

PCBA техникийн хүчин чадал

Давуу тал ----Мэргэжлийн гадаргууд угсрах ба нүхээр гагнуур хийх технологи

---- 1206,0805,0603 бүрэлдэхүүн хэсэг SMT технологи гэх мэт янз бүрийн хэмжээтэй

----ICT (Хэлхээний туршилт),FCT (Functional Circuit Test)

---- UL, CE, FCC, Rohs зөвшөөрөлтэй ПХБ-ийн угсралт

---- SMT-д зориулсан азотын хийн дахин урсгал гагнуурын технологи.

---- Өндөр стандарт SMT & гагнуурын угсралтын шугам

----Өндөр нягтралтай харилцан уялдаатай самбар байрлуулах технологийн хүчин чадал.

Бүрэлдэхүүн хэсгүүд идэвхгүй 0201 хэмжээтэй, BGA ба VFBGA, Хар тугалгагүй чип зөөгч/CSP

Хоёр талт SMT угсралт, 0.8 миль хүртэл нарийн давирхай, BGA засвар, дахин бөмбөг

Нисдэг датчикийн туршилт, рентген туяаны хяналтын AOI тест